高級硬件工程師
1:電子,信息,機電,嵌入式,儀器,自動化等電子相關(guān)本科專業(yè)。
2、精通ARM、MIPS、PPC主板的設(shè)計和開發(fā)工作,5年以上ARM、MIPS、PPC主板項目開發(fā)經(jīng)驗,負責(zé)公司ARM、MIPS、PPC系列硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作,負責(zé)硬件原理設(shè)計,電子元器件選型,PCB繪制,與應(yīng)用開發(fā)小組銜接配合等工作(必須)
3、必須具有高通、MARVELL,MTK任何一家公司的ARM、MIPS、PPC芯片集成開發(fā)經(jīng)驗者;
4:熟悉電路設(shè)計軟件,AD,PADS 或 ORCAD,要求能夠熟練繪制原理圖,封裝庫,PCB庫和PCB。
5、硬件研發(fā)(原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,調(diào)試,生產(chǎn)跟蹤等);
6、具備獨立設(shè)計原理圖和PCB的設(shè)計能力、硬件調(diào)試、layout、MID項目元件選型、BOM整理、物料選型;
7、負責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計品質(zhì)和成本衡量任職資格:
8、原理圖、功能電路方案設(shè)計、PCB布局和布線檢查、板卡調(diào)試、BOM制作,了解機械CAD,了解PCB的信號完成性分析,了解常用走線規(guī)范。
8:熟悉ARM、MIPS、PPC等嵌入式芯片的 內(nèi)部架構(gòu),熟悉芯片內(nèi)部各個模塊的架構(gòu)和控制方式。
9:有WIFI、藍牙、4G、GPS等射頻相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
10:了解設(shè)備驅(qū)動的簡單知識。
11:熟練使用各種工具示波器,焊接水平中等。
12:了解產(chǎn)品測試方式。
13:了解工廠SMT流程,了解產(chǎn)品組裝。
14、有產(chǎn)品元件,供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),能解決元件采購問題優(yōu)先
薪資福利:高薪+餐貼+五險+年底項目提成,雙休,其他節(jié)假日按國家規(guī)定實行